Mit der Einführung der AMD Ryzen 3000 Prozessoren haben sich die Mainboard-Hersteller ein Herz gefasst und das Sortiment an X570 Brettern deutlich breiter aufgestellt. MSI hat die Situation bspw. auch dazu genutzt, dass neue Namensschema beim Sockel AM4 sowie die Top-Boards für diesen Sockel einzuführen. So zum Beispiel auch das MSI MEG X570 ACE, welches in diesem Test vorstellig wird. Argumente für die Platine sind ein cleveres Layout, gute Kühlung sowie die Anschlussvielfalt. Wie unser Fazit ausfällt, erfahrt ihr folgend.

Das MSI ACE Mainboard wurde erstmals für den Sockel 1151 bzw. mit dem Intel Z390 Chipsatz vorgestellt. Das MSI MEG X570 ACE folgt einer etwas anderen Design-Sprache als das Intel-Pendant. Statt Schwarz-Grau, hüllt sich das Board für den Sockel AM4 auch in ein dinkles Gewand, jedoch mit goldenen Akzenten. Hinzu gesellt sich der Infinity-Mirror. Wesentlich interessanter wird es jedoch bei der Ausstattung. Das Board bietet nämlich viele der Features des noch eine Stufe höher angesiedelten MSI MEG X570 Godlike, kommt dabei jedoch mit dem ATX, statt E-ATX Formfaktor aus.

Da das Brett in der Redaktion das erste mit X570 Chipsatz ist, werden auch grundlegende Neuheiten der Plattform dargestellt. Dazu gehört auch der umstrittene Lüfter des Chipsatz-Kühlers sowie die PCIe 4.0 Unterstützung. In einem separaten Artikel haben wir nochmal die komplette Übersicht aller X570 Mainboards darestellt. 

Lieferumfang

Tatsächlich hätte man bei einem Preis von ~360€ etwas mehr Inhalt im Karton des Boards erwarten können. Zusätzliche Inhalte wie eine Capture-Karte oder eine M.2-Erweiterung sind jedoch dem Godlike vorenthalten. So findet man beim ACE neben vier SATA3-Kabel, RGB-Verlängerungen und einer WLAN-Antenne eigentlich nichts nennenswertes vor. Irgendwie schon schade. Interessant ist dabei auch, dass man sich die SLI-HB-Brücke hier auch spart. In Zeiten, in denen Multi-GPU-Systeme keine Relevanz mehr haben aber nachvollziehbar. Zumal es für aktuellere Nvidia RTX Grafikkarten eh eine NV-Link-Brücke bräuchte.

Die Spezifikationen

Besonders beworben wird das MSI MEG X570 ACE mit einem Spannungsaufbau mit 14 Phasen sowie der zugehörigen Kühlung mit erweiterter Heatpipe. Den neuen X570 Chipsatz nutzt der Hersteller für drei M.2 Steckplätze, welche jeweils mit vier PCIe 4.0 Lanes angebunden werden. Auch bei den USB 3.2 Gen 2 Anschlüssen hat man etwas aufgestockt, zumindest im direkten Vergleich mit den eigenen X470-Mainboards. Der Netzwerkzugang kann kabellos per Intel AX200 (WiFi 6) und kabelgebunden per Realtek 2.5G erfolgen. Auch das hat man auf dem Sockel AM4 zuvor nicht geboten. Auf der Audio-Seite wird einem der ALC1220 mit ESS Sabre DAC zur Verfügung gestellt.

Der AMD X570 Chipsatz

Der AMD X570 Chipsatz entspricht im Grunde genommen dem I/O-Die der AMD Ryzen 3000 Prozessoren. Der Unterschied besteht darin, dass der Chipsatz in 14nm und nicht in 12nm gefertigt wird. Mit diesem Schritt will der Hersteller Kapazitäten einsparen, zumal die etwas höhere Abwärme im 14nm Prozess auf dem Mainboard weniger ins Gewicht fällt, als würde sich dieser unter dem IHS der CPU befinden. Allerdings hat der neue Chipsatz auch zur Folge, dass die Mainboard-Hersteller seit längerer Zeit wieder fast über die Bank weg alle einen Lüfter montieren. Die ersten Bilder haben daher vielerorts für Diskussionen gesorgt.

Der X570 bietet allerdings auch viele Vorteile gegenüber dem X470 Chipsatz. So bietet er, eben wie auch die Matisse Prozessoren, nun PCIe 4.0 Lanes, statt nur PCIe 2.0. Von der schnelleren Anbindung können insgesamt bis zu 12 verteilt werden, wobei die Board-Hersteller mehrere Möglichkeiten haben diese zu verwalten. Was konkret möglich ist, schlüsselt die folgende Grafik auf.

Weiterhin kann der Chipsatz bis zu 10 USB 3.2 Gen 2 stellen, zusätzlich zu den vier der Matisse-CPU. Dafür werden native USB 3.2 Gen 1 Anschlüsse komplett gestrichen, insofern ein Ryzen 3000 Prozessor eingesetzt wird. Auch die Anzahl der nativen USB 2.0 Ports verringert sich auf vier, welche vom Chipsatz gestellt werden. Den direkten Vergleich offenbart die folgende Tabelle. Diese bezieht sich auf den Einsatz mit einer Matisse CPU.

Die I/O Konfiguration des MSI MEG X570 ACE

Folgend wollen wir betrachten, was das MSI MEG X570 ACE praktisch von der theoretischen Bestückung in welcher Weise umsetzt. Dabei ergibt sich die Kompatibilität zur AMD Ryzen 2000 Serie sowie den Ryzen Prozessoren mit integrierter Vega-GPU verschiedene Möglichkeiten. Die folgende Grafik soll die Übersicht etwas vereinfachen.

Auch wenn das Thema Multi-GPU vermutlich von den meisten Nutzern ad acta gelegt wurde, soll kurz aufgezeigt werden, wie die Steckplätze bei dem Einsatz von mehreren Grafikkarten angesprochen werden. Begrenzt haben wir uns nur auf die CPUs ohne integrierte Vega-GPU, da hier einfach nur wieder der Steckplatz PCIE_E3 wegfallen würde im Vergleich mit der zweiten Ryzen Generation. Man sieht aber auch, dass sich die beiden PCIe x1 Steckplätze immer die Anbindung teilen. Hier heißt es also "entweder, oder".

Wie die M.2 Steckplätze, welche sich zwischen den PCIe-Steckplätzen befinden, schlüsselt die folgende Grafik auf. Eigentlich besteht zwischen den Ryzen Generationen nur ein Unterschied bei der Geschwindigkeit. Die Anzahl der Lanes des Chipsatzes wird also nicht beschnitten, nur deren Bandbreite. Einen Zusammenhang zwischen den SATA3- M.2-Schnittstellen besteht auch nicht, da man sich auf vier SATA3-Ports begrenzt hat, welche vom Chipsatz immer gestellt werden, auch wenn die Steckplätze M2_2 und M2_3 mit einer SATA-SSD bestückt sein sollten.

Haben wir in der Einleitung von einem cleveren Layout gesprochen, so macht sich das unserer Meinung hier insgesamt schon bemerkbar. Als Nutzer einer Zen 2 CPU erwarten einem kaum Einschnitte in der Bestückung der einzelnen Slots.

Interne Anschlüsse in der Übersicht

Die folgende Grafik gibt noch einmal schnell einen Überblick über die verbauten Header, zumindest die wichtigsten. Bis auf die Position des USB Typ-C USB 3.2 Gen2 Anschlusses haben wir eigentlich nichts auszusetzen. Die besagte Buchse liegt bei unserem Testgehäuse etwas weit entfernt zum Front-Panel, sodass sich das entsprechende Kabel nicht so schön verlegen lässt. Das muss nicht immer der Fall sein und kann auch am Gehäuse liegen. Dennoch wäre eine Positionierung am rechten Rand wünschenswert gewesen. Weiterhin kann man immer noch Kritik an den Fan-Headern üben. Nicht die Anschlüsse selbst sind das Problem, sondern die Kommunikation über deren maximal vertretbare Stromversorgung. Diese ist nämlich gar nicht vorhanden.

Detailansicht / Features

Beim Design des MSI MEG X570 ACE hat sich der Hersteller mal was neues einfallen lassen. Statt Carbon- oder der klassischen roten Gaming-Elemente hat man das Board an mehreren Stellen mit goldenen Akzenten verziert. So sind eigentlich alle Schriftzüge auf den Kühlern und Blenden im edlen Farbton umgesetzt. Ansonsten sind alle Elemente eher dunkel eingefärbt. Die Kühler und Blenden sind entweder Schwarz oder Anthrazit gestaltet, was sich auf dem Schwarz eingefärbten PCB sehr gut macht. Erst auf den zweiten Blick stellten wir fest, warum das Board jedoch optisch so stimmig wirkt. Der Hersteller hat nämlich auch die die Steel Armor Elemente der PCIe- und RAM-Steckplätze sowie die Heatpipe dunkel vernickelt.

Markant für das Brett ist aber auch die spiegelnde Fläche innerhalb der I/O-Blende. Dabei handelt es sich um den Infinity-Morror. Ehrlich gesagt wirkt er in unseren Augen etwas zu verspielt für das sonst hochwertig anmutende Board. Aber wem der Effekt nicht gefällt, der kann die Dioden auch bereits im Bios einfach ausschalten. Schnell wird im oberen Bereich aber auch offensichtlich, dass es bei der Spannungsversorgung "klotzen, statt kleckern" hieß. Genauer wird darauf auf der folgenden Seite eingegangen. Die Versorgung der CPU übernehmen zwei 8-Pin EPS-Stecker, welche mal wieder etwas eingekeilt zwischen den VRM-Kühlern sowie der I/O-Blende liegen. Hier gilt es beim Einbau etwas auf die Reihenfolge zu achten, dass man die Stecker noch eingesteckt bekommt. Lüfter im Deckel des Gehäuses können hier oft ein Problem darstellen.

Ebenfalls markant ist aber auch der Bereich rund um die PCIe-Slots. Statt einer großflächigen Kühlkonstruktion wie bspw. beim ASRock Z390 Phantom Gaming X sind hier drei separate M.2 Kühler angebracht, welche sich an den Chipsatz-Kühler anschließen bzw. sogar in diesen eingehängt werden. Einen Vorteil hat das zum einen, da man die Grafikkarte nicht zwangsläufig ausbauen muss, wenn man einen M.2-Datenträger ein- oder ausbauen will. Zudem erscheint es clever gewählt worden zu sein, da viele (oder sogar alle) der neuen PCIe 4.0 SSDs einen eigenen Kühler besitzen. Wie man exemplarisch an der Corsair MP600 sieht, kann man sich den Board-Kühler (MSI M.2 Frozr) dann sparen. Allerdings üben die Gummi-Klötze die vor einem Durchbiegen der Laufwerke schützen sollen, bei SSDs mit umschließenden Kühler einen recht hohen Druck auf bei der Montage. Bei kühlerlosen SSDs wie der Samsung 960 Evo gibt es hingegen keine Probleme. Auf den Lüfter des Chipsatz-Kühlers sowie den Kühler selbst gehen wir an anderer Stelle ein. Die Konstruktion wird auf der folgenden Seite begutachtet, wohingegen der Lüfter in der neuen Sektion "Temperaturen und Lüftersteuerung" betrachtet wird.

Das Backpanel lässt eigentlich keine Wünsche offen. Vier USB 3.2 Gen 2 Anschlüsse, von denen einer als Typ-C umgesetzt wird stehen parat, benachbart von je zwei Buchsen nach USB 3.2 Gen 1 und USB 2.0 Standard. Ebenfalls direkt benachbart sind die zwei RJ45 Buchsen, welche einmal vom Intel I211-AT (1Gbit) und einmal vom Realtek RTL8125A (2.5Gbit) angetrieben werden. Die auch anschließenden fünf 3,5mm Klinke-Buchsen sowie der Toslink-Anschluss werden vom Realtek ALC1220 befeuert. Zudem sind zwei Gewinde zur Aufnahme der Antenne für die WiFi 6 Karte Intel AX200 vorzufinden. Beim Abnehmen der I/O-Blende waren wir zunächst irritiert, dass auf deren Oberseite WLAN AC steht, jedoch klärt der Sticker auf der Seite dann doch korrekt auf. Je ein Button zum Zurücksetzen des Bios sowie für die Flashback+ Funktion sind auch vorhanden. Diese dürfen bei einer Platine dieser Klasse aber auch nicht fehlen.

Detailansichten ohne Verkleidungen

Spannungsversorgung

Den Spannungsaufbau gibt MSI mit 14 Phasen bzw . 12+2+1 Phasen an. Gemeint ist damit natürlich, dass 12 Phasen für die CPU, zwei für den SoC sowie eine für den RAM. 12 echte Phasen kann der verbaute Infinion IR35201 jedoch nicht ansteuern. In Blick auf die Rückseite verrät, dass Doppler (IR3599) zum Zuge kommen.

Jede Phase setzt sich also aus zwei MOSFETs zusammen. Bei den CPU und SoC Phasen finden dabei immer IR3555M (60A) MOSFETs ihre Verwendung.

HiFi-Ausbau

Wie üblich bei einem Mainboard dieser Klasse wird als Codec der Realtek ALC1220 verbaut. Auch Nichicon Gold Kondensatoren sind mittlerweile keine Seltenheit mehr bzw. sind beinahe überall anzutreffen. Anders sieht es jedoch mit dem vorzufindenen ESS Sabre ES9018 DAC aus. Der 32-Bit DAC kann als Mono, Stereo oder Achtkanal-Ausgänge liefern. In welcher Form er hier arbeitet, liegt uns nicht vor. Wir gehen davon aus, dass er alleine für den Front-Panel-Anschluss zuständig ist, also ein dort angeschlossenen Kopfhörer mit bis zu 135dB DNR und –120dB THD+N anfeuert. Ein Kopfhörerverstärker sorgt dafür, dass Kopfhörer mit bis zu 600 Ohm verwendet werden können.

Kühler und Blenden

Das Entfernen der Anbauteile gestaltet sich beim MSI MEG X570 ACE etwas anders als sonst. Das liegt daran, dass die Kühler der Spannungsversorgung mit dem Chipsatzkühler per Heatpipe verbunden sind. MSI nennt das extended Heatpipe. Da der Chipsatz aktiv gekühlt wird, dürften davon auch die VRM-Kühler profitieren. Beim Chipsatzkühler fällt auf, dass dieser im inneren Kanäle bzw. dicke Finnen vorweist und auf der Rückseite geöffnet ist. Die Effektivität dürfte damit höher sein als bei anderen Modellen, bei denen der Lüfter sozusagen nur auf einer Platte sitzt. Die M.2 Kühler dürften wiederrum nicht sonderlich durch den Lüfter bzw. Kühler beeinflusst werden, da sie nur eingehängt werden. Was einen etwas faden Nachgeschmack hinterlässt ist, dass beim linken VRM-Kühler Fläche zugunsten der RGB-Beleuchtung der I/O-Blende geopfert wurde.

Testsystem im Überblick

Für die Tests der Platinen mit AMD X570 Chipsatz haben wir uns für einen leicht anderen Ansatz entschieden. Und zwar wird das System statt auf einem Benchtable im NZXT H710 verbaut. Dies hat den Grund, dass wir so realistischer das Verhalten der verbauten Lüfter kontrollieren können. Weiterhin wird als Netzteil das NZXT E850 mit CAM-Unterstützung eingesetzt, da dieses eine direkte Kontrolle des Verbrauchs erlaubt. Um den Brettern auf den Zahn zu fühlen wird ein AMD Ryzen 7 3700X (Retail) eingesetzt, welcher im Serienzustand mit bis zu 4,4 GHz takten soll. Die NZXT Kraken X62 mit 280mm Radiator sol dafür sorgen, dass dieser auch erreicht wird. Damit man auch die Übertaktbarkeit in Sachen RAM nachvollziehen kann, wird der Corsair Dominator Platinum RGB DDR4-3200 CL14 verwendet, welcher auf dem ASUS ROG Maximus XI Gene 4600 MHz erreichte, also einen gewissen Spielraum zulässt.

Bei den Laufwerken werden ebenfalls sehr schnelle Vertreter der jeweiligen Zunft eingesetzt. Das System wird auf der Patriot Viper VPN100 1TB (PCIe 3.0 x4) aufgesetzt. Begleitet wird sie von der Corsair MP600 mit ebenfalls 1TB (PCIe 4.0 x4) um die höhere Bandbreite austesten zu können.An den externen Anschlüssen werden weiterhin der Corsair Voyager GTX mit 128GB und die Sandisk Extreme 900 Portable mit 480GB verwendet.

Aufgespielt wurde das zum Testzeitpunkt neuste Bios 7c35v13. Dieses bietet die AGESA Version 1.0.0.3ab.

Beleuchtung

Die Beleuchtung des Boards ist mehr oder weniger schnell erklärt und gezeigt. Denn es gibt nur eine Zone. Es handelt sich dabei um den Infinity-Morror, der in der I/O-Blende integriert wurde. 17 Dioden reflektieren hier in einen Zwischenraum zwischen zwei spiegelnden Flächen, wobei die äußere halb transparent ist. Dadurch wirkt es so, als würde der Spiegel kein Ende nehmen bzw. als ob eine deutlich größere Anzahl an LEDs verbaut ist, als tatsächlich vorhanden. Die einzelnen Dioden sind adressierbar, sodass man nicht nur deren Farben exakt festlegen kann, sondern auch fließende Effekte erzeugt werden können.

Für eine Ausleuchtung der Umgebung sorgt diese Zone nicht. Auch ist sie unter der Kategorie "Geschmackssache" zu verbuchen. Wir hätten drauf verzichten können und uns eher einfachere Elemente gewünscht. Steigern kann man die Beleuchtung durch die vorhandenen Header. Es ist ein Corsair-Header vorhanden, an den man ein Corsair-Hub für bis zu sechs Lüfter anschließen kann. Darüber hinaus sind zwei Header für adressierbare Komponenten sowie ein Header für einfache RGB-LEDs vorhanden.

Software

Dragon Center

Das Dragon Center hat erstmals bei den MSI Z390 Mainboards Verwendung gefunden und löst sozusagen das Command Center ab. Wie bei den meisten anderen Herstellern bündelt es die zusätzliche Software in einer Bedienoberfläche, statt wie zuvor alles separat umzusetzen. Installiert man die Software, ist diese zunächst noch leer und erst durch das Hinzufügen der einzelnen Komponenten gewinnt sie an Umfang.

Hat man das "Base Modul" hinzugefügt, erhält man die Lüftersteuerung, Überwachungsinstanzen sowie OC-Funktionen. Auch Game-Modes dürfen natürlich nicht fehlen. Wie sich diese im einzelnen auswirken haben wir allerdings nicht nachverfolgt. Grundsätzlich hat man als Nutzer die Möglichkeit aus drei Profilen zu wählen, welche mit Silent, Balance und Extreme Performance bezeichnet sind. Diese passen nicht nur das Verhalten der Lüfter an, sondern sollen auch die Performance-Parameter, insofern möglich, anpassen. Unter der Option Custom erhält der Nutzer einen manuellen Eingriff in die einzelnen Stellschrauben.

Mystic Light

Auch Mystic Light hat man in das Dragon Center verlegt. Auch dies kann man optional installieren. Beim MEG X570 ACE kann man hiermit den Infinity Mirror sowie die einzelnen Header ansteuern. Die LEDs werden hierbei nicht einzeln angesprochen, sondern die Effekte jeweils immer auf alle angewendet. Immer noch etwas schade, dass man Möglichkeiten von adressierbaren Dioden noch immer nicht voll auskostet. Neu ist der Ambient Link mittels welchem man externe RGB-Beleuchtung ansteuern kann. Aktuell sind Nanoleafs sowie Philips HUE kompatibel.

LAN Manager

Auch der LAN Manager kommt nicht mehr als stand-alone Software. Grundsätzlich bietet die Software eher eine Kontrollfunktion, wobei man anderen Programmen auch Prioritäten im Netzwerkzugang zuteilen.

Nahmic 3

An Nahimic 3 hat sich nichts geändert. In der vorliegenden Reihe ist sie die erste, welche nicht im Dragon Center zu verorten ist. Man bezieht sie sogar über den Microsoft Store. Mittels Nahimic 3 kann man den Sound etwas anpassen und verschiedene Effekte nutzen. Ob man diese braucht, muss jeder für sich entscheiden.

Realtek Audio Console

Auch die Realtek Audio Console wird über den Microsoft Store bezogen. Hier können noch grundlegendere Einstellung den Klang betreffend getroffen werden. Hat man Nahimic 3 installiert, fällt der Reiter Soundeffekte zudem auch noch weg. Das angeschlossene beyerdynamic MMX300 Gen2 wurde was die Impedanz angeht korrekt erkannt.

Das UEFI-BIOS

Optisch und strukturell macht MSI auch beim MEG X570 ACE natürlich keine Experimente. Auch hier kommt weiterhin das Click Bios 5 zum Einsatz, welches wird bei eigentlich fast jedem Mainboard der Testvergangenheit erblicken konnten. Es teilt sich auch hier in den EZ und Advanced Mode. Im EZ Mode erblicken einen auch wieder die bekannten Unterkategorien, welche einem einen ersten Überblick über das Board bzw. die Bestüclung verraten. Man kann aber auch hier bereits dem Hardware Monitor beiwohnen, in welchem man Temperaturen überwachen und Drehzaheln einstellen kann, dazu weiter unten aber mehr. Neu sind unten die beiden Buttons zum de- bzw. aktivieren der RGB-Beleuchtung sowie Indikator-LEDs. Vor allem der zweite Punkt dürfte einige Nutzer durchgestylter Systeme glücklich machen. Dass man die RGB-Beleuchtung nur aus- oder anschalten kann, ist schon ein Fortschritt, aber ASRock hat uns zuletzt beim Z390 Phantom Gaming X gezeigt was darüber hinaus möglich wäre.

Erst im Advanced Mode bekommt man die ganze Fülle an Einstellmöglichkeiten. Der Aufbau folgt auch hier dem gewohnten Schema.

Settings

Bei den Settings hat sich nicht allzu viel getan. Neuerungen gibt es eigentlich im Bereich der PCIe Steckplätze. Mit der passenden CPU kann man hier nämlich auch bis zu PCIe 4.0 einstellen. Der x16 Steckplatz, der die Lanes von der CPU bezieht beherrscht dem Bios nach auch Bifurcation mit x8+x8 und x4+x4+x4+x4, sodass man hier auch bis zu vier NVMe SSDs per Adapter oder ein Multi-GPU-Setup mit einem Slot bei entsprechendem Riser betreiben könnte.

OC

Beim Thema OC gibt es mehrere Neuheiten. Die erste ist der Advanced Abschnitt, welcher direkten Zugriff auf die sonst etwas versteckte PBO Funktion erlaubt. Man kann die Energie-Fesseln der CPU bzw. des Boards also etwas schneller lösen. Auch in Sachen RAM hat sich leicht was getan. Zum einen kann man die Geschwindigkeit der Infinity Fabric in Abhängigkeit des RAMs definieren, zum anderen hat man dem Board neue Profile hinterlegt. Komplett neu sind die RAM-Profile, welche sehr krass erscheinen was die Timings, Takt sowie die Spannung angeht. Aber auch die Sektion Memory Try It hat eine Überarbeitung erfahren und neue, plausible Werte erhalten. In Sachen Spannungen hat sich nicht viel neues ergeben, außer, dass man nun auch wieder einen Offset Mode anbietet. Auch der Overclock AMD Mode ist neu, wobei der Unterschied zu Override nicht wirklich ersichtlich ist.

OC-Profile

Hier haben sich wiederrum keine Veränderungen ergeben. Wie immer kann man seine erfolgten Einstellungen in eins von sechs Profilen hinterlegen. Sie lassen sich dan natürlich auch Exportieren bzw. Importieren.

Hardware Monitor

Der Hardware-Monitor ist auch nicht deutlich anders, als bei anderen MSI Mainboards. Unterschiede gibt es jedoch bei der Anzahl der einstellbaren Kanäle, welche beim ACE einfach etwas höher ausfällt, aber auch bei der Auswahl der Richttemperatur sind insgesamt mehr vorzufinden, als bei günstigeren Brettern. Somit kann man einzelne Fan-Header an der CPU, den MOSFETs, dem System oder auch dem Chipsatz orientieren lassen. Und genau der Chipsatz ist das wirklich besondere am ACE. Denn für den Lüfter sind drei Profile hinterlegt und zudem lässt sich manuell ein feste Drehzahl bestimmen. Die drei Profile sind mit Silence, Balance und Boost benannt. Deren Effekt und genaue Funktion haben wir im Kapitel Lüftersteuerung genauer betrachtet.

Board Explorer

Der Board-Explorer ist wieder ein alter Bekannter. Daher verlieren wir hier auch nicht viele Worte und lassen das Bild sprechen.

Benchmarks

Die folgenden Benchmarks sind dazu gedacht, die Grundleistung der Platinen miteinander zu vergleichen. Vor den Benchmarks wurde immer für das jeweilige Mainboard ein frischen Betriebssystem aufgesetzt und alle Einstellungen, bis auf das Speichersetting, auf AUTO gestellt beziehungsweise stehen gelassen. Der Corsair Dominator Platinum RGB 2x 8GB DDR4-3200 CL14 wurde mit seinem XMP betrieben.

Die Benchmarks liegen immer in folgenden Versionen vor:

• Cinebench R15 - 15.038
• Cinebench R20 - 20.060
• SuperPi - Mod 1.5 XS
  
• PCMark8 - 2.10.901
• PCMark10 -1.1.1739
• 3DMark - 2.9.6631
• AIDA64 Extreme - 6.00.5100

Da noch keine Vergleichswerte vorhanden sind, bleiben die Ergebnisse zunächst unkommentiert.

CPU-Benchmarks

System-Benchmarks

3D-Benchmarks

Speicher-Benchmmarks

Benchmarks der Datenträger-Schnittstellen

Da die AM4 Plattform mit der Einführung des X570 Chipsatzes unter der Verwendung einer AMD Matisse CPU (3te Ryzen Generation) nun auch PCIe 4.0 Anschlüsse bietet, wurde das Szenario etwas angepasst. Die Samsung 860 Evo musste der Patrtiot Viper VPN100 1TB als Systemlaufwerk weichen. Dazu gesellt sich eine Corsair MP600 1TB um die Bandbreite der neuen Anschlüsse zu testen. Die externen Anschlüsse werden weiterhin mit der Sandisk Extreme 900 Portable 480GB und Corsair Voyager GTX 128GB überprüft. Da das Testsystem im NZXT H710 montiert wird, kann auch der Typ-C Header getestet werden, insofern vorhanden. Benutzt wurden die Benchmarks in folgender Version und Testabschnitt:

• CrystalDiskMark 6.0.2. - Seq Q32T1
• AS SSD Benchmark 2.0.6821.41776 - Seq

Da noch keine Vergleichswerte vorhanden sind, bleiben die Ergebnisse zunächst unkommentiert.

M.2 PCIe 4.0 Performance

Die Corsair MP600 wird im M.2 Steckplatz betrieben, welcher direkt an die CPU angebunden ist. Beim MSI MEG X570 ACE ist das der oberste.

M.2 PCIe 3.0 Performance

Die Patriot Viper VPN100 wird an den X570 angebunden.

USB-3.2-Gen2-Performance (Typ-C Stecker)

Eine Features des X570 Chipsatzes sowie der AMD Ryzen 7 3700X CPU ist der native USB 3.2 Gen2 Support. USB Typ-A und -C können also auch ohne Zusatzchip auf hohe Übertragungsraten kommen. Um diese auszukosten kommt wie immer die SanDisk Extreme 900 Portable am Typ-C Port zum Einsatz. Da das NZXT H710 auch einen entsprechenden Anschluss am Front-Panel bietet, kann auch der interne Header geprüft werden.

Am Front-Panel haben sich leicht andere Ergebnisse eingestellt. Vor allem zeigte sich das beim Schreiben. Im CrystaldiskMark lag der Unterschied bei ~70 MB/s, beim AS SSD Benchmark sogar ~200 MB/s.

USB-3.2-Gen1-Performance (5Gbps)

Um auch die Leistungsfähigkeit der USB-3.2-Gen1-Schnittstelle auf die Probe stellen zu können, kam einmal mehr der Corsair Voyager GTX (Rev. 2) in der 128GB Version, zum Einsatz. Auch dieser musst sich im AS SSD Benchmark CrystalDiskMark beweisen.

Leistungsaufnahme

Da das System mittels NZXT E850 betrieben wird, kann die Energieversorgung auch intern kontrolliert werden. Das Netzteil erlaubt es unter anderem die 12V Schiene der CPU auszulesen, sodass man den Energieverbrauch des Prozessors etwas genauer abschätzen kann. Zudem lässt sich die Gesamt-Energieaufnahme mittels NZXT CAM Software auslesen. Zur Kontrolle wird die Leistungsaufnahme des Gesamtsystems zusätzlich mittels Voltcraft Engergy Logger 4000 ermittelt. Die drei Messverfahren kamen in drei Situationen zum Einsatz: Während Windows 10 im Idle-Modus agiert, im Cinebench R15 Single-Core Benchmark und im Cinebench R15 Multi-Core Benchmark.

Da noch keine Vergleichswerte vorhanden sind, bleiben die Ergebnisse zunächst unkommentiert. 

Overclocking

Hinweis: Erreichte Werte sind nicht allgemeingültig. Mögliche Taktraten und eingestellte Spannungen variieren zwischen CPUs, Mainboards und Netzteilen. Die folgenden Darstellungen sind also nur als Richtwerte zu verstehen. Übertakten geschieht zudem auf eigene Gefahr und wir übernehmen keinerlei Haftung für verursachte Schäden.

PBO - Precision Boost Overdrive

Der Precision Boost Overdrive sollte eigentlich genau aufzeigen, welche Kraftreserven theoretisch im vorliegenden Mainboard vorhanden sind. Denn Ryzen CPUs übertakten sich eigentlich automatisch, sobald mehrere Faktoren erfüllt werden. Hierzu gehört nicht nur die Temperatur, sondern auch die Leistungsaufnahme. Die PBO-Funktion lockert zweitgenanntes bzw. hebelt die Werksvorgaben aus, sodass die CPU mehr "Raum zum Durchatmen" hat. Bei den Ryzen Prozessoren der 3000er Serie ist dies allerdings etwas weniger effektiv, als noch bei den 2000er CPUs. Denn selbst der attestierte Boost-Takt wird nicht immer erreicht. Schaut man beim MSI MEG X570 ACE in die entsprechende Sektion, dann findet man dort verschiedene Parameter für den PBO vor. Folgende Tabelle stellt die verschiedenen Modi nebeneinander auf und vergleicht deren Effekt bzgl. der Leistungssteigerung und auch der Leistungsaufnahme.

Wie man erkennen kann, entfesselt die PBO Funktion den AMD Ryzen 7 3700X nur geringfügig bzw. erkennt man, dass man sich ein kleines Plus an Leistung zum Teil mit einer deutlichen Steigerung der Leistungsaufnahme erkauft. Ob einem das Wert ist, muss jeder selbst für sich entscheiden. Interessant ist auch, wie wenig Energie die CPU benütigt, wenn man den Eco-Modus aktiviert. Am Anfang kann man hier sogar 45W  auf dem Leistungsmesser ablesen, bevor dieser auf 57W springt. Für den Alltag, sollte die volle Leistungsfähigkeit der CPU nicht benötigt werden, auf jedenfall ein schneller Weg etwas Energie einzusparen.

Game Boost

Der Game Boost sollte vielen bekannt sein, zumindest denjenigen, die sich für MSI Mainboards der jüngeren Vergangenheit interessiert oder besessen haben. Per Wahlschalter wird der CPU mehr Takt verpasst und im selben Zug auch die Spannung erhöht. Die Stufe kann dabei per Drehregler auf dem Board oder im Bios gewählt werden.

Wir wollten die Stufen natürlich überprüfen, vor allem um zu sehen wie die VCore jeweils behandelt wird. Jedoch war bereits die dritte Stufe (Stufe 4) nicht mehr stabil. Das lag nicht unbedingt an der gewählten VCore, denn diese ist mit ~1,3875V für 4,25 GHz nicht unbedingt sehr niedrig gewählt. Jedoch ist unersere CPU scheinbar nicht sehr Taktfreudig. Die Stufe 1 bietet mit dem 3700X bereits 4,15 GHz bei 1,35V und die Stufe 2 4,2 GHz bei 1,36V. Ein kurzer Durchlauf des Cinebench R15 zeigte, dass bereits Stufe 1 mehr Leistung erzielt als jede der PBO Funktionen. Dabei explodiert die Leistungsaufnahme nicht einmal- Gemessen werden konnten 114W für die CPU bei 2165 Punkten im Cinebench R15 und 4993 Punkte bei 117W im Cinebench R20. In der zweiten Stufe, als bei 4,2 GHz änderte sich an der Leistungsaufnahme nichts, jedoch wuchs die Punktzahl in CB R15 auf 2200 und in CB R20 auf 5034 an.

Manuelles Übertakten

Mit etwas gedämpfter Stimmung was die OC-Fähigkeit unserer CPU angeht, ging es an das manuelle Übertakten. Als Ziel wurden hier die 4,2 GHz auserkoren, da diese scheinbar mit adäquater Spannung erreicht werden könnten. Nachdem 1,3V zu wenig waren, konnten 1,32V bereits als stabil ausgemacht werden. Danach ging es an den RAM. Da wir diesen auf der Intel Plattform bereits mit 4600 MHz betreiben konnten, waren die Erwartungen auch hier hoch. Und so konnten wir schnell einen Takt von 4400 MHz erreichen, was eine Übertaktung von 1200 MHz darstellt. Um den RAM-Teiler nicht unnötig zu setzen wurden auch andere Settings ausporbiert. Als gutes Alltags-Setup dürfte bspw. 3600 MHz CL14 fungieren. An den Ergebnissen im Cinebench änderte das RAM-OC nichts, jedoch konnte AIDA64 deutliche Abweichungen bei der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers feststellen. Hier standen nun 51470 MB/s lesend, 28786 MB/s schreibend, 49550 MB/s beim Kopieren und eine Latenz von 67,6 ns auf dem Zettel.

Temperaturen

Um die Temperaturen des Mainboards bzw. die Effektivität der Kühler zu prüfen, wurde Prime95 29.8 Small FFTs eingesetzt. Das Tool zur Auslastung der CPU wurde 30min lang laufen lassen und dabei die einzelnen Sensoren via MSI Dragon Center und HWinfo64 begutachtet. Die Umgebungstemperatur betrug während des Runs 26,2°C. Die Lüfter der NZXT Kraken X62, des E850 und die Aer RGB 2 120mm wurden konstant mit ~800 U/min betrieben. Der Chipsatz-Lüfter wurde im Silent-Modus betrieben. Der folgende Screenshot zeigt sehr deutlich, dass das Board keinerlei Probleme mit dem AMD Ryzen 7 3700X hat bzw. noch sehr hohe Reserven aufweist.

Wir sind eigentlich davon ausgegangen, dass die Heatpipes der VRM-Kühlung zum PCH-Kühler dafür sorgen würde, dass dort auch ein Temperaturanstieg zu vermelden ist. Im Endeffekt kann aber in beiden Bereichen nicht wirklich von einer signifikanten Erwärmung die Rede sein und das trotz dürftigem Belüftungskonzept. Welche Auswirkungen das auf den Lüfter des Boards hat, offenbart der folgende Abschnitt.

Lüftersteuerung

Von besonderem Interesse ist natürlich der sogenannte Quirl auf dem Chipsatz-Kühler. Was bewegt den Lüfter anzulaufen und wie sehr nimmt man ihn dann wahr

Wir haben uns dazu die hinterlegten Lüfterkurven angeschaut, aber auch alle PWM-Stufen durchgetestet. Somit kann man sich schon ganz gut einen Eindruck davon machen, ob der Lüfter wirklich zum Nervtöter wird. Zunächst also die drei Profile des Lüfters im Detail:

Mit den PWM-Stufen kann man jetzt zunächst noch nichts anfangen. Daher haben wir diese in 5er Schritten erkundet und notiert. Gleichzeitig haben wir dabei auch den Geräuschpegel gemessen. Das System lief dabei im Bios, da man nur hier eine manuelle Verstellung der Einstellungen vornehmen kann. Die Grundlautstärke betrug 30,4 dB. Gemessen wurde in 50cm Entfernung zum Seitenteil auf höhe des Chipsatzlüfters.

Die Tabelle bietet nun viel Spielraum zum Interpretieren der vorgegebenen Profile. So kann man theoretisch sagen, dass das Silence-Profil wirklich als oslches bezeichnet werden kann, so lange der Chipsatz die 95°C nicht knackt. Darunter bleibt er eigentlich kaum wahrnehmbar. Beim Balance-Profil sieht das schon etwas anders aus. Der Geräuschpegel steigt hier dann beinahe um 5dB gegenüber dem Stopp. Zur Erinnerung: 10dB mehr bedeuten eine Verdopplung der Lautstärke. Das bekommt man dann besonders beim Boost Profil zu spüren. Denn hier liegen ab 80°C schon 70% PWM an, was zu einer Steigerung der Lautstärke von 10,5dB führt, also der besagten Verdopplung. Das Kuriose ist aber auch, dass wir den Chipsatz nicht so weit erwärmen konnten, dass sich der Lüfter im Silence-Modus zu einer Bewegung hinreißen ließ. Das war erst mit den anderen beiden Profilen möglich, aber auch hier wurden die höheren Stufen dann nicht erreicht und der Lüfter dümpelte meist mit 800 bis 950 U/min vor sich hin.

Wir haben uns auch noch kurz die Lüftersteuerung der Fan-Header angeschaut. Hier zeigte sich ein etwas merkwürdiges Verhalten. Und zwar wurden am entsprechenden Kanal NZXT Aer RGB 2 120mm betrieben. Diese sollen per PWM ein Drehzahlband von 500 bis 1500 U/min abspulen. In unserem Test konnten sie von 550 bis 1700 U/min per PWM eingestellt werden. Das ist nicht unbedingt unüblich, unterliegen Lüfter auch einer Streuung. Nennen kann man hier bereits, dass bei 0% PWM kein Stopp eintritt. Regelt man die Lüfter per Spannung (DC) drehen sie sich allerdings genau in dem selben Drehzahlbereich. Selbst bei eigentlichen 0V drehten sich die Lüfter weiter mit 550 U/min.

Fazit

Das MSI MEG X570 ACE ist optisch schon ein echter Augenschmaus, so zumindest unsere Meinung. Auch wenn die Optik der Mainboards nicht für jeden einen so hohen Stellenwert hat, wollen wir MSI dafür loben, dass das Farbkonzept insgesamt sehr konsequent durchgezogen wurde. Nicht nur die Kühlelemente und Blenden sind allesamt dunkel gestaltet, auch die Heatpipes und Steel-Slots sind dunkel vernickelt. Für Freunde von durchgestylten PC-Systemen dürfte es auch eine freudige Botschaft sein, dass man endlich auch alle Status-LEDs deaktivieren kann. Insgesamt hat man das Layout dabei auch clever gewählt. So kann man bspw. nennen, dass der Chipsatz-Lüfgter deutlich weiter unten platziert ist, wodurch er nicht die erwärmte GPU-Abluft ansaugt. Auch das Anbringen einzelner M.2-Kühler ist logisch, da die neuen PCIe 4.0 SSDs eigentlich alle mit einem eigenen Kühler ausgeliefert werden. Bis auf den USB-C Header sind die internen Anschlüsse auch logisch angeordnet. In unserem Fall (NZXT H710) ist die Typ-C-Buchse am unteren Rand etwas problematisch aufgrund der vorhandenen Kabellänge. Das muss aber nicht immer so sein.

Die Spannungsversorgung wurde sehr opulent gewählt und aus hochwertigen Komponenten zusammengestellt. Mit dem AMD Ryzen 7 3700X konnte der Ausbau zumindest nichts ins Schwitzen gebracht werden. Das liegt aber auch an der gelungenen Kühlung, welche mit Extended-Heatpipe einen großen Verbund bildet. Der montierte Lüfter auf dem Chipsatz bleibt dank hinterlegter Profile eigentlich immer sehr dezent bzw. unhörbar. Wir konnten jedenfalls kein Lastszenario erzeugen, welches den Lüfter zum Nervtöter mutieren ließ. Auch bei der restlichen Bestückung greift MSI im Regal eher nach oben. So kann das ACE mit WiFi 6 (Intel AX200) und 2,5Gbit Ethernet glänzen. Auch beim Soundausbau wird mit ALC1220 inklusive ESS Sabre DAC eher geklotzt, statt gekleckert.

In Sachen OC hat sich MSI bemüht das Click Bios 5 auf einen aktuelleren Stand zu bringen und was zur Folge hat, dass man sonst etwas versteckte Optionen direkter findet. Da die Ryzen Prozessoren der dritten Generation nun nicht wirklich übertaktungsfreudig sind, sind die erreichten Werte eher mau. Das liegt aber nicht unbedingt am Board, was man aber u.a. an der geringen Leistungsausbeute des Precisoion Boost Overdrive (PBO) sieht. Man kann aber schon sagen, dass die Game Boost Stufen mal wieder sehr optimisisch gewählt wurden. Als Nutzer solte man sich nicht allzu große Hoffnungen machen, dass man den Drehregler weit verstellen kann. Beim RAM zeigt sich das Board allerdings von der guten Seite. Die hinterlegten Profile sind für Speicher mit Samsung B-Dies zum Großteil treffend ausgelegt, so das man auch ohne viel Aufwand etwas mehr Speed entlocken kann. Aber auch hier kann der manuelle Eingriff noch mehr entlocken.

Insgesamt ist das MSI MEG X570 ACE ein gelungenes Stück Hardware. Der akutelle Preis (Stand 28.08.2019) von ~365€ ist natürlich schon eine Hausnummer, wenn man in unsere Übersicht der X570 Mainboards schaut, aber keine seltene Preisregion. Bergründet wird dieser durch die höhere Wertigkeit des PCBs um die PCIe 4.0 Nutzung garantieren zu können. Ohne weitere Konkurrenz lässt sich das Board erstmal schwer beurteilen. Dennoch verdient sich das MSI MEG X570 ACE auch so den farblich passenden Gold-Award. Kaufen kann man das Board u.a. auch bei Amazon.

MSI MEG X570 ACE Durchdachtes Mainboard ohne echte Schwächen - 28.08.2019
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Pro	Contra
+ cleveres Layout... + starke Spannungsversorgung + sehr gute Kühlung + Chipsatz-Lüfter mit Steuerung + WiFi 6 (AX200) + 2.5Gbit Ethernet + Beleuchtung im Bios deaktivierbar	- ... aber USB-C Header    evtl. ungünstig positioniert