Detailansicht / Features I
Das auffälligste an dem MSI X370 XPower Gaming Titanium ist sicherlich die Farbgestaltung. Gab es früher noch eine Vielzahl an PCB Farbvarianten (Rot, Lila, Blau, Grün usw.), haben sich die Mainboard-Hersteller anscheinend mittlerweile stillschweigend auf schwarze Mainboards mit meist roten Farbakzenten geeinigt. Wir finden es gut, dass MSI hier mit der Titan-Beschichtung etwas aus der Reihe hervorsticht. Das gleiche gilt im Übrigen für die weißen Mortar Mainboards des Herstellers.
Guckt man sich das vorliegende Mainboard etwas genauer an, so erkennt man, dass das XPower Gaming Titanium ebenfalls eigentlich eine weiße Platine besitzt und anschließend mit dem Lack beschichtet wurde. Die Beschichtung hat übrigens nicht nur einen optischen Zweck. Denn sie soll gerade beim extrem Overclocking mit LN2 vorteilhaft sein bzw. die Platine vor der extremen Kälte und eventuellen Nässe schützen. Lücken in der Beschichtung sieht man an den PCIe Slots sowie in der Mitte des Sockels. Designtechnisch steht es den XPower Geschwistern der anderen Sockel in nichts nach. Das heißt, auch beim X370 Derivat kommen hauptsächlich silberne und schwarze Farbakzente zum Einsatz.
Trotz der vielen Neuerungen der Prozessoren und des Chipsatzes, hat AMD an einem Konzept beibehalten – dem PGA-Sockel (Pin Grid Array). Das heißt, dass weiterhin die CPU über kleine Beinchen verfügen und nicht der Sockel mit diesen ausgerüstet ist. Vorteil soll es hier sein, dass höhere Ströme fließen können und die Produktion für Mainboard-Hersteller erleichtert wird. Beim Sockel TR4 für die Ryzen Threadripper CPUs hat AMD hingegen den anderen Weg, einen LGA-Sockel, gewählt. Wir wollen an dieser Stelle jedoch keine Diskussion anfeuern welcher Sockel-Typ besser ist, sondern lediglich darauf hinweisen.
Mittlerweile gehört es bei MSI zum Standard, auf dem höherklassigen Platinen, das sogenannte SteelArmor zu verbauen. Dabei handelt es sich um die Verstärkung der verschiedenen Slots. Neben dem dekorativen Effekt sollen die Steckplätze nicht nur eine stärkere physische Belastung standhalten, sondern auch eine elektronische Schirmung bezwecken. Konkret werden hier die vier Speicherbänke, die ersten beiden an der CPU hängenden, PCIe x16 Slots, sowie der U.2 Anschluss mit diesem Feature ausgestattet.
Von den M.2 Steckplätzen ist nur einer mit diesem Schutz versehen. Dabei soll das M.2 Shield des oberen, schnelleren Ports, nicht nur für einen Schutz des installierten Laufwerks dienen, sondern dieses auch zugleich kühlen. Somit soll eine Temperaturdrosslung hinausgezögert werden. Ein weiterer Unterschied zwischen den beiden Ports besteht in der Anbindung und der Größe. Während der obere Steckplatz mit x4 PCIe 3.0 Lanes an die CPU angebunden werden kann und Datenspeicher bis 11cm Länge (22110) aufnehmen kann, muss sich der untere lediglich mit x4 PCIe 2.0 Lanes und Karten mit einer Länge bis 8cm (2280) begnügen. Weitere Datenspeicheranschlüsse sind gewinkelt zur Seite ausgeführt. Hier befinden sich die sechs SATA-III-Anschlüsse sowie der U.2-Port. Das komplizierte Kombinationsspiel, wann welcher Anschluss wie genutzt werden kann, haben wir bereits auf der vorherigen Seite aufgezeigt. Etwas praktischer wäre es vielleicht gewesen, zumindest die gegebenenfalls deaktivierten SATA-Anschlüsse neben- bzw. übereinander oder sogar etwas gesondert zu platzieren.
Dass die neue AMD Plattform über viele, schnelle USB Anschlüsse verfügt, sollte mittlerweile deutlich geworden sein. Auf der Platine stehen mehrere Header bereit, um den Umfang des I/O-Panels noch weiter aufzustocken. Die kleinen USB-2.0-Header am unteren Rand des Mainboards sind wohl am geläufigsten. Auch die länglicheren USB 3.1 Gen1 Anschlüsse habe sich inzwischen etabliert. Hier sind jedoch gleich zwei Header vorzufinden, welche sich leicht unterscheiden.
Ein Unterschied liegt in der Ausrichtung. Zudem ist der nicht gewinkelte Anschluss im Inneren rot markiert. Dieser Port kann per MSI Super Charger Software zum Lade-Port freigeschaltet werden und somit USB-Geräte schneller aufladen. Etwas seltener ist wohl immer noch der USB 3.1 Gen2 Header auf Mainboards vorzufinden. Dieser ist direkt an den Chipsatz angeschlossen und ermöglich am Frontpanel (insofern man ein kompatibles besitzt) Transferraten von 10Gb/s.
