Der AMD X370 Chipsatz

Beim Preview des ASUS X399 ROG Zenith Extreme haben wir bereits einen kurzen Vergleich zwischen den verschiedenen, aktuellen Top-Chipsätzen von AMD und Intel angestellt. An dieser Stelle wollen wir noch einmal etwas ausführlicher auf den X370 eingehen und speziell auch Vergleiche mit den vorherigen Generationen von AMD anstellen.

Nicht nur was die reine Leistung der neuen AMD Ryzen Prozessoren angeht, konnte der Hersteller wieder Anschluss finden. Denn auch bei den Anschlüssen und Anbindungen, musste der Hersteller einiges aufholen. Da die Chipsätze für den Sockel AM3+ und FM2+ eigentlich nur Updates der vorherigen Sockel entsprachen, waren die Standards für z. B. USB und PCIe teilweise überholt und konnten nicht nativ ausgeführt werden. Dadurch hatte man nicht nur bei der CPU Leistungseinbußen, sondern auch bei der Übertragungsrate der Datenspeicher oder auch Steckkarten. Zudem handelt es sich bei der AM4 Plattform nun auch um die erste von AMD, welche DDR4 verwendet. Auch galt es als Ziel, die beiden vorrangegangenen Plattformen in einen Sockel zu vereinen, also eine alleinige Basis für beide CPU Varianten, mit und ohne IGP, zu schaffen. Die konkreten Unterschiede der Chipsätze bzw. Sockel liefert die folgende Tabelle.

Wie man unschwer erkennen kann, dürften theoretisch alle Verbindung einen Leistungsschub erhalten, da viele Anschlüsse, wie USB 3.1 oder SATA direkt an die CPU angebunden werden können. Vor allem auch bei PCIe-Datenträgern kann man ein Performance-Plus erwarten. Denn von den 24 PCIe Gen 3.0 Lanes werden 16 für die Grafikkarten bzw. x16 Slots reserviert und vier Lanes für die Anbindung des X370. Die übrigen vier können wahlweise als PCIe x2 und 2 SATA Anschlüsse oder aber als PCIe x4 ausgelegt werden. Somit kann theoretisch eine NVMe-PCIe-SSD ihre ganze Power ausspielen, ohne dabei den Umweg über den Chipsatz gehen zu müssen.

Bei der Bestückung bzw. den Anschlüssen gilt es also immer genau hinzuschauen, da den Herstellern der Mainboards sozusagen etwas Freiheiten gegeben werden. So kann es sein, dass mechanisch gleiche Anschlüsse elektrisch nicht identisch angesteuert werden. Nach dem Vergleich mit den alten AMD Plattformen, wollen wir auch noch den Vergleich mit der aktuellen Intel Plattform bzw. dem Top-Chipsatz Z270 des Mainstream-Sockels 1511 anstellen. Auch wenn Intel die neuen Chipsätze wohl bereits für die Coffee Lake CPUs vorbereitet.

Wie man sieht, kann AMD also auch bei der Konnektivität zugelegt. Zwar liefert der Chipsatz nicht so viele und schnelle Lanes, jedoch lassen sich Datenträger über PCIe Gen 3.0, SATA oder USB 3.1 Gen1 direkt an die CPU hängen und man umgeht damit etwaige Engpässe über die Anbindung des Chipsatzes. Das folgende Diagramm zeigt, wie MSI die Möglichkeiten der CPU und des Chipsatzes auf dem X370 XPower Gaming Titanium ausgenutzt hat.

Wie man sieht, werden die übrigen vier PCIe 3.0 Lanes für einen M.2 oder U.2 Slot genutzt. Beides gleichzeitig kann also nicht genutzt werden. Auch der zweite M.2 Anschluss teilt sich den Anschluss, diesmal aber mit dem SATA5 Port und dem PCIe_E6 Slot. Welche Kombinationen möglich sind, zeigt die nachstehende Tabelle.