Detailansichten / ohne Verkleidungen

Natürlich wollten wir auch herausfinden, was unter den ganzen Abdeckungen steckt bzw. aus welchem Material diese sind. Der Aufbau ist in mehreren Stufen realisiert worden. Immer mehr wird seitens der Community kritisiert, dass es sich dabei nur um unnötigen thermischen Ballast handelt, eins lässt sich jedoch nicht abstreiten und an dieser Stelle sind wir mal ganz subjektiv, es sieht verdammt gut aus. :-)

Der linke Bereich, also über Audio-Komponenten und Backpanel, ist eine reine Kunststoffabdeckung die mit mehreren Schrauben gelöst werden kann. Bei den beiden Kühlelementen handelt es sich um massiv anmutende Konstrukte die neben den optischen, auch einen thermischen Sinn und Zweck erfüllen sollen. Der MOSFET-Kühler arbeitet mit einem Heatpipe-System. Letztere hat einen Durchmesser von ca. vier Millimeter. Der Chipsatz-kühler kommt ohne aus und hat besteht „lediglich“ aus zwei verschraubten Alumnium-Elementen.

Das Kernelement ist aber ein massiver Block, der nicht nur ein recht hohes Eigengewicht an den Tag legt, sondern auch wirklich das Gefühl vermittelt nicht nur Zierde zu sein. Er ist obendrein noch mit einem Leuchtmodul ausgestattet, bei dem sich aber leider nicht die Farbe ändern lässt.

Nachdem alle Abdeckungen entfernt wurden, offenbaren sich auch die verbauten / verlöteten Chips auf dem PCB. Unter anderem der weit verbreitete ASmedia ASM1142 der für die Steuerung des Transfers via USB-Port zuständig ist. Auch lässt sich das Wi-Fi- bzw. Bluetooth-Modul (Intel 8260, BT 4.0) erkennen, welches die drahtlose Datenübertragung zuständig ist. Dazu zählen die IEEE 802.11 a/b/g/n/ac Funktionalität sowie die Möglichkeit, dass 2,4 und 5,0 GHz Band anfunken zu können. Bei der Datenübertragung gibt man herstellerseitig bis zu 867 MB/s (Wi-Fi) sowie 25 MB/s (BT) an.

Blicken wir weiter runter offenbaren sich die hochwertigen Audio-Bauteile. Den Kern bildet einmal mehr ein Realtek ALC1150-Chip. In Verbindung mit dem Audiospezialisten Nahemic bietet MSI eine Software an, welche für den entscheidenden Unterschied während des Spielens sorgen will. Um es nochmal im Marketing Jargon zu formulieren, es sind Nippon Chemi-Con Audio-Kondensatoren sowie Dual OPA 1652 AMP (Verstärker) auf der Platinen verlötet. Ein kleines Detail ist als schade zu bezeichnen, nun druckt der Hersteller schon eine ideale Konfiguration bzw. Beispielbelegung der PCI-E-Slots mit auf das PCB, so dass die 40 zur Verfügung stehenden Lanes genutzt werden, die aber erst im vollen Umfang bei demontierten Chipsatz-Kühler gesehen werden kann. Auf der nächsten Seite geht es weiter mit der Vorstellung des Testsystems sowie unseres Aufbaus.