Der AMD X570 Chipsatz

Der AMD X570 Chipsatz entspricht im Grunde genommen dem I/O-Die der AMD Ryzen 3000 Prozessoren. Der Unterschied besteht darin, dass der Chipsatz in 14nm und nicht in 12nm gefertigt wird. Mit diesem Schritt will der Hersteller Kapazitäten einsparen, zumal die etwas höhere Abwärme im 14nm Prozess auf dem Mainboard weniger ins Gewicht fällt, als würde sich dieser unter dem IHS der CPU befinden. Allerdings hat der neue Chipsatz auch zur Folge, dass die Mainboard-Hersteller seit längerer Zeit wieder fast über die Bank weg alle einen Lüfter montieren. Die ersten Bilder haben daher vielerorts für Diskussionen gesorgt.

Der X570 bietet allerdings auch viele Vorteile gegenüber dem X470 Chipsatz. So bietet er, eben wie auch die Matisse Prozessoren, nun PCIe 4.0 Lanes, statt nur PCIe 2.0. Von der schnelleren Anbindung können insgesamt bis zu 12 verteilt werden, wobei die Board-Hersteller mehrere Möglichkeiten haben diese zu verwalten. Was konkret möglich ist, schlüsselt die folgende Grafik auf.

Weiterhin kann der Chipsatz bis zu 10 USB 3.2 Gen 2 stellen, zusätzlich zu den vier der Matisse-CPU. Dafür werden native USB 3.2 Gen 1 Anschlüsse komplett gestrichen, insofern ein Ryzen 3000 Prozessor eingesetzt wird. Auch die Anzahl der nativen USB 2.0 Ports verringert sich auf vier, welche vom Chipsatz gestellt werden. Den direkten Vergleich offenbart die folgende Tabelle. Diese bezieht sich auf den Einsatz mit einer Matisse CPU.

Die I/O Konfiguration des MSI MEG X570 ACE

Folgend wollen wir betrachten, was das MSI MEG X570 ACE praktisch von der theoretischen Bestückung in welcher Weise umsetzt. Dabei ergibt sich die Kompatibilität zur AMD Ryzen 2000 Serie sowie den Ryzen Prozessoren mit integrierter Vega-GPU verschiedene Möglichkeiten. Die folgende Grafik soll die Übersicht etwas vereinfachen.

Auch wenn das Thema Multi-GPU vermutlich von den meisten Nutzern ad acta gelegt wurde, soll kurz aufgezeigt werden, wie die Steckplätze bei dem Einsatz von mehreren Grafikkarten angesprochen werden. Begrenzt haben wir uns nur auf die CPUs ohne integrierte Vega-GPU, da hier einfach nur wieder der Steckplatz PCIE_E3 wegfallen würde im Vergleich mit der zweiten Ryzen Generation. Man sieht aber auch, dass sich die beiden PCIe x1 Steckplätze immer die Anbindung teilen. Hier heißt es also "entweder, oder".

Wie die M.2 Steckplätze, welche sich zwischen den PCIe-Steckplätzen befinden, schlüsselt die folgende Grafik auf. Eigentlich besteht zwischen den Ryzen Generationen nur ein Unterschied bei der Geschwindigkeit. Die Anzahl der Lanes des Chipsatzes wird also nicht beschnitten, nur deren Bandbreite. Einen Zusammenhang zwischen den SATA3- M.2-Schnittstellen besteht auch nicht, da man sich auf vier SATA3-Ports begrenzt hat, welche vom Chipsatz immer gestellt werden, auch wenn die Steckplätze M2_2 und M2_3 mit einer SATA-SSD bestückt sein sollten.

Haben wir in der Einleitung von einem cleveren Layout gesprochen, so macht sich das unserer Meinung hier insgesamt schon bemerkbar. Als Nutzer einer Zen 2 CPU erwarten einem kaum Einschnitte in der Bestückung der einzelnen Slots.

Interne Anschlüsse in der Übersicht

Die folgende Grafik gibt noch einmal schnell einen Überblick über die verbauten Header, zumindest die wichtigsten. Bis auf die Position des USB Typ-C USB 3.2 Gen2 Anschlusses haben wir eigentlich nichts auszusetzen. Die besagte Buchse liegt bei unserem Testgehäuse etwas weit entfernt zum Front-Panel, sodass sich das entsprechende Kabel nicht so schön verlegen lässt. Das muss nicht immer der Fall sein und kann auch am Gehäuse liegen. Dennoch wäre eine Positionierung am rechten Rand wünschenswert gewesen. Weiterhin kann man immer noch Kritik an den Fan-Headern üben. Nicht die Anschlüsse selbst sind das Problem, sondern die Kommunikation über deren maximal vertretbare Stromversorgung. Diese ist nämlich gar nicht vorhanden.