Ein großes Geheimnis war es schon lange nicht mehr. Direkt zum Jahresbeginn 2017 erfolgt der Launch von Intels Z270-Chipsatz (Union Point), allgemein auch besser bekannt auch unter dem Code-Namen Kaby Lake (CPU). Wir haben dazu schon ein erstes passendes Mainboard von MSI unter die Lupe genommen. Das MSI Z270 GAMING M5 knüpft nahtlos an den Vorgänger (MSI Z170 GAMING M5) an und kommt mit einigen Verbesserungen daher. Mit einem puristischerem Design sowie einer individuell anpassbaren Beleuchtung will man dem Anwender mehr Freiheiten bei der Gestaltung geben.

Bei den Mainboards selbst gibt es, wie es auch zu erwarten war, keine bahnbrechenden Innovationen in diesem Launch-Zyklus. Es kann eher als sinnvolle Weiterentwicklung bezeichnet werden. Vielerorts wird wohl auch oft Wort „Innovationsstillstand“ fallen. Wir haben im nachfolgenden Artikel alle nennenswerten Änderungen zusammengetragen und niedergeschrieben. Auch schauen wir uns auch das geänderte Chipsatz-Design an, welches nun u.a. auch mit Lanes daherkommt, was in der Praxis insbesondere und beim Anschluss von schnellen externen Datenträgern sinnvoll sein sollte.

Die neuen Platinen von MSI werden in vier Kategorien eingeteilt; Enthusiast Gaming, Performance Gaming, Arsenal Gaming und Pro Series. Zur ersten gesellt sich unser Testobjektiv, das Z270 GAMING M5. Die Hersteller-UVP zum Testzeitpunkt beträgt 219,- EUR und wird aller Voraussicht nach schnell fallen. Eine kurze Produktübersicht haben wir im nachfolgenden Video zusammengefasst:

Wie schon bei der Z170-Reihe, wird es auch für Kaby Lake wieder eine Fülle an Platinen geben, die so gut wie jedem Preisbereich und Geschmack entsprechen werden. Einige weitere Berichte werden dazu an dieser Stelle auch folgen.

Lieferumfang

Die Kartonage folgt dem bewährten Muster: Knallig Rot mit vielen aufgedruckten Informationen. Im Inneren selbst findet man nicht übermäßig viel wieder, eben das Nützliche was auch sinnvoll an dieser Stelle ist. Vier SATA-6G-Kabel, eine flexible SLI-Bridge, ein MSI-Logo, diverse Booklets sowie das ausführliche Handbuch zählen dazu. Des Weiteren findet man noch ein Anschlusskabel für die Mystic-Light-Schnittstelle, sowie die immer wieder erwähneneswerte EMI-geschützte Backpanel-Blende. Das soll es dann auch schon gewesen sein.

Die Spezifikationen

Vergleicht man jetzt die Ausstattung mit dem direkten Vorgänger (MSI Z170 GAMING M5) fallen die Unterschiede eher gering aus - abgesehen von den optischen Veränderungen, und man muss schon einen detaillierten Blick wagen. Dazu aber auf der nächsten Seite mehr. Das Steel-Armor-Feature wurde auf weitere Komponenten erweitert, VR-Komptabilität wurde integriert, welche und was genau folgt an späterer Stelle, Mystic-Light ist nun an noch mehr Platinen zu finden (auch an diesem Testobjekt) und es kann mehr Bandbreite über den USB-3.1-Stecker (nativ!) bereitgestellt werden.

Mehr Datendurchsatz am USB-3.1-Stecker

Auch auf Grund der gesteigerten Anzahl an Lanes welche nun an den Chipsatz angekoppelt sind, ist es möglich, zwei externe USB-Datenspeicher mit voller Bandbreite (10 Gbit/s) zu betreiben. In diesem Falle jeweils an dem Typ-A- und Typ-C-Stecker (3.1). Die von Z170A-Skylake Ablegern bekannte Audio Boost 3 sowie Nehimic 2 Engine ist ebenfalls wieder mit auf dem PCB verlötet. Was das genau ist, darauf gehen wir später ein. Für Latenzfreie Spielerlebnisse soll einmal mehr der neue Qualcomm Killer E2500-Netzwerk-Chip sorgen. Nachfolgend noch die komplette Übersicht: