Lieferumfang & Kühlermontage
Das SecuFirm2 nutzt bei den Intel-Mainstream-Sockel eine Backplate und greift bei den Intel-HEDT und AMD-Mainstream-Sockel auf deren Backplates zurück. Die Anleitungen lassen keinen Zweifel bei der Montage. Aber hat man einmal einen Noctua-Kühler verbaut, braucht man diese eigentlich nicht mehr bzw. kaum noch. Zum weiteren Lieferumfang gehört eine Tube Wärmeleitpaste, ein Low-Noise-Adapter der den Lüfter drosselt, ein Schraubendreher sowie Klammern und dickere Dämpfer für einen zweiten Lüfter. Unterstützt werden folgende Sockel, wobei der Hersteller betont, dass es keine Konflikte auf den Sockeln 2066 und 2011(-v3) gibt.
- Intel: LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156
- AMD: AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1
Montage auf Sockel AM4
Wie erwähnt, braucht es auf dem Sockjel AM4 die originale Backplate. Von dieser entfernt man dann im ersten Schritt die beiden Halter. Über die nun ersichtlichen Gewinde setzt man die grauen Abstandshalter. Dann werden schon die beiden AMD Brücken aufgelegt und direkt verschraubt. Danach ist das System schon für den Kühler bereit. Diesen braucht man nur noch auflegen und die beiden Schrauben bis zum Anschlag anziehen. Auf dem MSI B450 Tomahawk MAX wird es beim RAM, als auch beim ersten PCIe-Slot sehr eng, dürfte aber klappen. Dennoch macht ein Board mit "tieferem" Slot sinn.
Montage auf Sockel 2066
Beim HEDT Sockel von Intel braucht es die zugehörigen Abstandsschrauben, Intel-Brücken und Rändel-Muttern. Die Verarbeitung der Bestandteile erfolgt genau in der genannten Reihenfolge. Hier gibt es nichts besonderes zu beachten, außer, dass man die Orientierung richtig wählt. Aufgrund des symmetrischen Aufbaus sitzt der Kühler mittig zwischen den RAM-Bänken. Platz ist eigentlich genug gegeben, wie versprochen, allerdings kommt es auf dem ASUS ROG Strix X299-E Gaming II mit den dicken Corsair Dominator Platinum RGB zur Tuchfühlung.
Montage auf Sockel 115X
Auf dem Sockel 115X braucht es mal wieder das meiste Equipment. Hier kommt nun auch die Backplate zum Einsatz. Sie wird aufgelegt und auf der anderen Seite werden dann die Kunststoff-Hülsen über die Bolzen geschoben. Dann kommen wieder die Intel-Montage-Brücken zum Einsatz, welche mit den Rändel-Muttern fixiert werden. Der Rest erfolgt wie bei den anderen beiden Sockel-Typen. Auf dem ASUS ROG Maximus XI Gene kann keine komplette RAM-Kompatibilität gewährleistet werden. Hier müsste man den Lüfter ggf. nach oben verschieben, was die Gesamt-Bauhöhe vergrößert. Ansonsten ist bei den Intel-Boards aber eigentlich auch mehr Abstand vorhanden, sodass es ähnlich wie beim AM4-Brett oben aussehen müsste.
