Die neuen ASUS Z590 Mainboards für den Sockel LGA1200 respektive für Intel Rocket-Lake-S sind bereits an die Öffentlichkeit gelangt. So wird bereits deutlich, welches Design die Modelle ROG Maximus XIII Extreme Glacial, ROG Maximus XIII Hero, TUF Gaming Z590-Plus Wi-Fi und Prime Z590-A haben werden. Vom nominellen Einstiegs-Board bis hin zum High-End-Ableger ist wieder etwas dabei.
Noch in diesem Quartal sollen nicht nur neue CPUs aus dem Hause auf den Markt kommen, sondern auch die passenden Mainboards mit dem entsprechenden Z590-Suffix. Die CPUs, welche unter dem Codenamen Rocket-Lake-S laufen, stehen wurden bereits auch schon in ersten Benchmarks besprochen.
Aus gleich vier (Preis)-Kategorien haben sich nun bereits Platinen gezeigt (…) Das Asus Z590 ROG Maximus XIII Extreme Glacial dürfte mit dem bereits am Werk verbauten Fullcover-Kühler die Sperrspitze darstellen, welches rein auf die Ausstattung bezogen, dicht vom Maximus XIII gefolgt wird. Zur Erinnerung, das Glacial (XII Extreme) ist hierzulande ja nicht auf dem Markt erschienen… Das Maximus XIII Hero basiert klar auf der Struktur des Vorgängers und knüpft an dieser Stelle auch an. Im Detail fallen auch kleinere Änderungen auf, die sich nun u.a. auf einen weiteren internen USB-3-Port beziehen, sowie nun auch ein 8+8-Stromstecker vorhanden ist. Hinsichtlich der Spannungsversorgung werden auch Anpassungen vermutet, die sich aktuell aber noch nicht konkretisieren lassen.
Bei den darunter positionierten Platinen Asus TUF Gaming Z590-Plus Wi-Fi und zum Asus Prime Z590-A sieht es so aus, dass auch hier leicht veränderte Bauteilpositionieren ausgemacht werden können. Das Z590-A setzt voraussichtlich nicht mehr auf gestapelte SATA-Ports, sondern auf einzelne Anschlüsse. In Summe dürften die Änderungen doch wohl recht überschaubar ausfallen. Wir lassen uns aber gern eines Besseren Belehren…
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Quelle: Videocardz
