Da zur Computex 2019 nicht nur die Zen 2 Prozessoren erwartet werden, sondern auch Mainboards mit dem neuen AMD X570 Chipsatz, ist es nicht verwunderlich, dass nach und nach immer mehr Leaks zum Vorschein kommen. Diesmal gibt es nähere Gerüchte zur Angestiegenen Anzahl an Lanes.
Während der CES 2019 wurde zum ersten mal eine lauffähige CPU auf Basis der Zen 2 Architektur vorgestellt. Dabei wurde auch bestätigt, dass die Ryzen 3000 Prozessoren PCI-Express 4.0 beherrschen. Da die bereits erhältlichen Boards mit Chipsatz der 300er und 400er Serie dies wahrscheinlich nicht umsetzen können, gibt es auch ein Mainboard bzw. Chipsatz-Update. Gerüchten nach sollen kommende Mainboards mit AMD X570 Chipsatz nicht nur die PCIe 4.0 Lanes der CPU weitergeben, sondern zudem auch selbst einige davon anbieten können. Der X570 wird mittels x4 Gen4 Uplink angebunden und soll dann nicht weniger als 40 Gen4 Lanes bereitstellen. Hierrüber werden allerdings auch die USB 3.2 Gen1, Gen2 sowie SATA Anschlüsse realisiert.
Zur freien Verfügung sollen immerhin noch acht Lanes stehen sowie 4+4 weitere, welche ebenfalls als SATA Anschlüsse verwendet werden können. Im Vergleich mit den bishereigen Lösungen wäre das eine immense Steigerung. Bisher konnten die Chipsätze lediglich Gen2 Lanes zur Verfügung stellen und davon auch nur maximal acht. Die 500er Chipsätze sollen angeblich kein PCIe 4.0 beherrschen, dafür zumindest aber mit PCIe 3.0 Lanes versehen werden. Die Fertigung des Top-Modells soll nun AMD übernehmen, während die kleineren Chipsätze weiterhin bei ASMedia produziert werden sollen.
Quelle: TechPowerUp
