In Win zeigt mit dem H-Frame 2.0 die zweite Version des einzigartigen Computer-Gehäuses. Passend dazu hat der Hersteller das SII-1065W Netzteil der Signature-Serie präsentiert und packt dieses in Form eines Bundles zum Case dazu. Das ursprüngliche H-Frame wurde bereits im Jahre 2012 vorgestellt, die neue Version wurde erstmals auf der Computex in Taipeh gezeigt.
Das Grundgerüst des offenen Gehäuses bildet sich aus neun Aluminiumlamellen, die an beiden Seiten mit Hartglas-Scheiben umschlossen werden. Eine bernsteinfarbene LED-Beleuchtung beleuchtet das Gerüst und kann an der Front des Gehäuses in sechs unterschiedliche Intensitäten eingestellt werden. Das Frontpanel ist neben der üblichen Kopfhörer- und Mikrofon-Buchsen auch mit USB 3.0-Anschlüssen sowie einem USB 3.1 Typ-C Port bestückt. Für eine optimale Kühlung bietet das Case einen 360mm Montageplatz im Deckel sowie einen 120mm Ausschnitt in der Rückseite. Speichermedien finden in den Kombi-Slots Platz, hier kann man bis zu sechs 2,5- bzw. 3,5-Zoll-Festplatten installieren.
Der Mainboard-Tray kann Formfaktoren bis zu E-ATX aufnehmen, Grafikkarten können bis zu 440mm lang sein (bei entferntem Festplattenkäfig). Mit im Bundle ist das SII-1065W Netzteil, welches aus Aluminium und Hartglas gefertigt ist. Die Besonderheit sind die transparenten Seiten und die für das H-Frame 2.0 zugeschnittenen Maße. Ein Netzteil-interner USB-Anschluss eignet sich für das Laden von Smartphones oder Tablets. Mit einem vollmodularen Design und Flachbandkabeln soll zudem ein problemloses Kabelmanagement möglich sein. Im Inneren kommen 105°C spezifizierte Japanische Premium-Elektrolyt-Kondensatoren sowie ein 165mm-Silent-Lüfter zum Einsatz. Die Effizienz des SII-1065W liegt bei 92%.
Das auf weltweit 250 Stück limitierte H-Frame 2.0 inclusive des SII-1065W Netzteils ist ab sofort bei Caseking zu einem Preis von 1399 EUR verfügbar.
Quelle: Pressemitteilung
