ASRock hat die Ryzen 9000X3D-Serie in seine CPU-Kompatibilitätsliste aufgenommen und gibt damit einen ersten Hinweis darauf, welche Mainboards mit den kommenden Prozessoren von AMD kompatibel sein werden. Damit wird ein weiterer Schritt in Richtung Veröffentlichung des Ryzen 9 9950X3D und des Ryzen 9 9900X3D gemacht, wobei der genaue Launch-Termin noch immer unklar ist.
AMD hat offiziell bestätigt, dass die 12-Kern-Variante Ryzen 9 9900X3D und die 16-Kern-Variante Ryzen 9 9950X3D im ersten Quartal 2025 veröffentlicht werden sollen. Ursprüngliche Gerüchte vor der CES deuteten auf einen Start Ende Januar hin, aber bis heute ist dieser Termin nicht realisiert worden. Angesichts der laufenden Verzögerungen könnte der Launch auch noch weiter verschoben werden.
Die Informationen zu den neuen Prozessoren sind größtenteils bekannt, da AMD bereits detaillierte Spezifikationen und OPN-Codes veröffentlicht hat. Jedoch fehlen noch einige spezifische Details wie Taktraten und Cache-Größen. Besonders interessant ist, dass der Ryzen 9 9950X3D mit 16 Kernen und der Ryzen 9 9900X3D mit 12 Kernen die X3D-Technologie von AMD verwenden, die auf der 3D-V-Cache-Technologie basiert. Diese Technik ermöglicht es, mehr Cache direkt auf den Prozessor zu stapeln, was die Gaming- und Anwendungsleistung erheblich verbessern kann. Die Aufnahme der neuen Prozessoren in die Kompatibilitätslisten von ASRock ist ein bedeutender Schritt, da ASRock der erste Mainboard-Hersteller ist, der diese Modelle offiziell unterstützt. Keine weiteren großen Marken wie ASUS, Gigabyte oder MSI haben diese CPUs bislang in ihren Kompatibilitätslisten aufgeführt. In der Liste von ASRock sind Mainboards der 600er- und 800er-Serie enthalten, einschließlich A620-Motherboards. Diese Mainboards nutzen den AM5-Sockel und sind mit den neuen Prozessoren der Ryzen 9000-Serie kompatibel.
Die Unterstützung des Ryzen 9 9950X3D könnte jedoch einige Nutzer vor Herausforderungen stellen. Der Prozessor weist eine thermische Designleistung (TDP) von 170 Watt auf, was bedeutet, dass Mainboards mit älteren BIOS-Versionen oder zu schwacher Stromversorgung Probleme bei der Leistungserbringung haben könnten. Aus diesem Grund müssen Nutzer sicherstellen, dass ihre Mainboards mit dieser hohen TDP zurechtkommen. ASRock bestätigt, dass die Unterstützung der neuen Prozessoren nur durch BIOS-Versionen 3.15 oder 3.16 oder höher gewährleistet ist.
Ryzen 9000X3D Support, Quelle: ASRock
Ryzen 9000X3D Support, Quelle: ASRock
Interessanterweise wird der Ryzen 9 9950X3D als einer der leistungsfähigsten Desktop-Prozessoren von AMD erwartet, insbesondere aufgrund der verbesserten 3D-V-Cache-Technologie. Diese dürfte die Gaming-Performance und das Multitasking-Verhalten erheblich steigern und den Chip zu einer ausgezeichneten Wahl für anspruchsvolle Anwendungen und High-End-Gaming-Systeme machen. Aber auch der 9900X3D mit 12 Kernen wird voraussichtlich ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis bieten, was ihn für Spieler und Content Creator attraktiv macht. Da AMD eine breite Palette von AM5-Motherboards unterstützt, die auf den neuen Chipsatz- und Prozessorfamilien basieren, müssen sich Käufer nur darauf konzentrieren, dass ihr System ausreichend mit der hohen TDP des 9950X3D und 9900X3D umgehen kann. Dabei wird auch eine effiziente Kühlung entscheidend sein, um die hohe Leistung ohne thermische Drosselung zu gewährleisten.
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