Mit Intel Alder Lake-S krempelt der Hersteller noch einmal einiges um. Die neue Architektur ist die erste des Herstellers, welche auf das Big-Little-Prinzip setzen wird. Weitere Informationen zur neuen Plattform konnten nun in Erfahrung gebracht werden.
Als Quelle der neuen Informationen dienen vermeintliche Folien des Herstellers. Hier ist die Rede davon, dass die neue Architektur für einen IPC-Zuwachs von bis zu 20 % sorgen soll. Bei der Mulit Thread Leistung ist sogar von einer Verdopplung die Rede. Erreicht werden soll dies durch das Big-Little-Prinzip. Dabei werden große und kleine Kerne kombiniert. Bei den großen Kernen kommt die neue Golend Cove Architektur zum Einsatz, während die kleinen auf die neuen Gracemont Kerne setzt. Insgesamt soll eine maximale Konfiguration von acht plus acht Kerne gebildet werden können. Die Fertigung wird augenscheinlich auf 10 nm umgestellt. Weitere Neuerungen gibt es auch beim I/O. Die CPUs sollen PCIe 4.0 sowie 5.0 bieten können. Sechzehn Lanes sollen mit dem schnelleren Standard und vier mit dem langsameren arbeiten. Auch das DMI wird auf Gen4 verbessert, womit man dieselbe Geschwindigkeit wie mit den acht Gen3 Lanes von Intel Rocket Lake-S erreicht. Die neuen Chipsätze selbst sollen hingegen PCIe 3.0 liefern.
Um eine neue Plattform kommt man bei all den Änderungen nämlich nicht herum. Es werden neue Intel 600er Chipsätze eingeführt sowie der neue Sockel LGA1700. Dieser soll laut der Roadmap dann für zwei weitere CPU Generationen (Raptor Lake-S und Meteor Lake-S) genutzt werden. Immerhin eine mehr als beim Sockel LGA1200. Da die CPUs bzw. der Sockel einen neuen Fußabdruck erhält, bleibt abzuwarten, ob aktuelle CPU-Kühler kompatibel bleiben. Beim RAM wird es auch eine Änderung geben - Alder Lake-S soll Support für DDR4 und DDR5 bieten. Erste Benchmarks zeigten schon den Einsatz von DDR5 im Zusammenspiel mit Alder Lake-S (zur News). WiFi 6E und Thunderbolt 4 werden ebenso Einzug in die Chipsätze erhalten.
Quelle: Videocardz
