Wir hatten erste vor kurzen Berichtet, dass die Intel Rocket Lake Plattform für das erste Quartal 2021 bestätigt wurde. Wie es darüber hinaus weitergehen wird ist auch interessant, nach Rocket Lake folgt Alder Lake, bei dem Intel einen elementaren Wechsel beim CPU-Package vollziehen wird. Neben der Größe, will man quasi eine Art CPU-Hybrid aus großen und kleinen Kernen verlöten.
Neben diesen signifikantem Wechsel beim CPU-Aufbau, soll zudem auch direkt PCI-Express 5.0 und DDR5 bei Intel Einzug halten, im gleichen zeitlichen Rahmen dürfte wohl auch AMD mit der Einführung beider Schnittstellen zu Gange sein (…) Aktuell handelt es sich bei den Intel-Punkten aber noch um Gerüchte. Das Hybrid-Design hat Intel offiziell auch bestätigt, aber noch nicht die Einführung von DDR5 und PCIe 5.0. Auch wird abermals ein neuer Sockel bei Intel das Licht der Welt erblicken. Mit dem LGA 1700 erhöht man logischer Weise die Kontakte ab Sockel bzw. der CPU und dementsprechend mehr Platz zur Verfügung, sowie auch einen höheren Platzbedarf.
Nun hat man bei Videocardz ein neues Bild gezeigt, welches die Größe zwischen Comet Lake-S (LGA1200) und eben Alder Lake-S mit LGA1700 darstellt. Das neue CPU-Package kommt auf insgesamt 37,5 x 37,5 – das Bild spricht im Grunde genommen für sich. Interessant dürfte demnach zu sehen sein, inwieweit Intel diese Hybrid-Strategie weiter ausbauen wird, existiert vom Intel Architecture Day 2020 doch bereits schon eine Roadmap die weitere Modelle bzw. Plattformen in Aussicht stellt.
So wäre es der Grafik nach denkbar bzw. liegen scheinbar Pläne vor, dass Alder Lake mehrere geplante Konfigurationen erhält. So scheint es denkbar, dass das Top Modell acht schnelle (Golden Cove) und acht „effiziente Kerne“ (Gracemount) erhält, sowie zusätzlich eine integrierte Grafikeinheit. Die TDP soll bei 125 Watt liegen, wobei wohl auch 150 Watt denkbar wären. Im Vergleich sparsamere Ausführungen mit 8+8 Kernen könnten im Bereich von 80 Watt liegen. Aus Ausführungen die „nur“ auf Golden Cove-Kerne setzen sind denkbar.
