Neben der neuen AMD Radeon VII führte der Hersteller auch die dritte AMD Ryzen Generation kurz vor. Dabei wurde das vermutete Chiplet-Design bestätigt, ebenso wie die Bereitstellung von PCI Express Lanes der vierten Generation. Bei vergleichbarer Leistung, zeigte sich ein Prozessor Live mit deutlich besser Effizienz als die Konkurrenz.

Für Epyc 2 hatte AMD bereits eine neue Vernetzung von Rechenkernen veröffentlicht. Ähnlich wurde dies auch für den Sockel AM4 bzw. die neue AMD Ryzen 3000 Serie vermutet. Auf der AMD CES-Keynote 2019 hat man dies nun bestätigt. Auf dem PCB findet sich ein I/O-Chip wieder, an welchen ein 7nm CPU Die angebunden wird. Der I/O-Chip liefert hier nun PCIe 4.0 Lanes und verdoppelte damit die bandbreite der bisherigen Datenbahnen. Auf der Bühne zeigte man dabei ein Modell, welches auf acht Kerne und 16 Threads zurückgreifen kann. Durch den vorhandenen Platz ist aber weiterhin denkbar, dass man auch einen zweiten CPU Die unterbringen kann, sodass man eventuell auch beim Mainsteram-Sockel die Kernzahl auf 16 erhöhen kann. Der Platz könnte ebenso mit eine Vega GPU ausgefüllt werden, sodass sich APUs mit bis zu acht Kernen realisieren lassen würden.

Auf der Keynote durfte ein AMD Ryzen 3000 (keine nähere Spezifikation) mit acht Kernen und nicht finalem Takt sich live gegen einen Intel i9-9900K im Cinebench R15 messen. Hier konnte sich das Presample mit 2057 zu 2040 Punkten mit kleinem Vorsprung durchsetzen. Interessant ist dabei, dass sich AMD System sich mit einer Leistungsaufnahme von  ~133W begnügte, während es beim Intel System ~180W waren. Der Effizienz-Vorteil liegt also bei etwa 35%. Weiterhin wurde betont, dass die AMD Ryzen 3000 Prozessoren wie zum Start von Ryzen 1000 angekündigt, auch auf vorhandenen AM4 Mainboards lauffähig sind. Der Markstart für die dritte Generation ist für Mitte 2019 vorgesehen.

Quelle: Pressemeldung