Während Intel in naher Zukunft den ersten Achtkerner für die Mainstream-Plattform präsentieren wird, soll AMD angeblich mit der nächsten Zen Generation, also Zen 2, dank der kleineren Strukturbreite von 7nm die Kernzahl weiter steigern können. MSI liefert mitunter schon einen ersten Hinweis darauf, der sich aus den neuen B450-Platinen erschließt.
Die Gerüchteküche im Internet spekuliert schon länger darüber, welche Änderungen AMD mit der nächsten Zen-Generation einfließen lassen wird. Dass es sich bei Zen 2 nicht lediglich um einen Shrink der Zen+ Dies handeln wird, gilt eigentlich als gesichert. Will man weiterhin Konkurrenzfähig bleiben, darf sich das Unternehmen nicht auf der aktuellen Leistung ausruhen, sondern muss diese weiter steigern. Neben der Erhöhung des Taktes, was durch die kleine Strukturbreite sicherlich auch auf dem Plan steht, ist die Erhöhung der Anzahl der Kerne pro CCX eine weitere denkbare Option.
Einen Hinweis darauf gab MSI in den vergangenen Tagen in einem Teaser zu den kommenden B450 Mainboards (wir berichteten), in dem es hieß „Enhanced layout and digital power design for 8-core and up CPU.“ Frei übersetzt bedeutet dies, dass MSI die B450 Mainboards, welche auch mit Zen 2 kompatibel sein sollen, eine Spannungsversorgung bieten, welche für acht und mehr Kerne ausgelegt ist. Was dies nun genau bedeutet, bleibt natürlich unklar und das Video wurde auch wieder entfernt.
Die meisten Spekulanten gehen davon aus, dass AMD Ryzen 3000 mit 50% mehr Kernen, also sechs Kerne pro CCX bzw. 12 Kerne pro CPU/Die, ausgestattet werden wird. In Anbetracht dessen, dass schon vor längerer Zeit Epyc 2 Prozessoren mit 48 Kernen im Gespräch waren, würde dies aufgehen (4x 12 Kerne), insofern man das Design von Epyc 2 und Threadripper 3 nicht grundlegend überwirft. Da die Epyc 2 Prozessoren schon in die Sampling Phase gehen, könnten weitere Informationen zum Dies-Ausbau in den kommenden Monaten durchaus mehr Licht ins Dunkel bringen.
Quelle: TechPowerUp
